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SMT加工
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Siemens HS60 高速貼片機(jī)

發(fā)布時(shí)間:2019-06-13 14:26:50
Siemens HS60 高速貼片機(jī)

Siemens HS60 高速貼片機(jī) 

1.貼片范圍:0201-方形18.7mm 

2.貼片速度:60000CPH 

3.貼片精度:±75μm  

4.適用基板:?jiǎn)诬壌?68x460mm,小50x50mm, 厚度0.3-6mm  

5.料架支持:供料144料軌(站位),雙軌道,帶四個(gè)料車(chē) 

SMT貼片加工

廊坊特恩普電子科技有限公司自有SMT貼片廠,可提供zui小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。貼片廠配備3條富士高速貼片流水線、2DIP插件生產(chǎn)線,附載AOI光學(xué)檢測(cè)儀、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、無(wú)鉛波峰焊、有鉛波峰焊、上下8溫區(qū)回流焊、PCBA功能測(cè)試架、老化、載板機(jī)、清洗工具等,同時(shí)設(shè)立*研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,5名*工程師配合客戶(hù)進(jìn)行一般性功能測(cè)試、測(cè)試點(diǎn)測(cè)試、以及通路、噪音、波形、跌落及溫度測(cè)試。

SMT貼片加工能力

SMT項(xiàng)目

能力

zui大板卡

310mm*410mm(SMT)

zui大板厚

3mm

zui小板厚

0.5mm

zui小Chip零件

0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件

zui大貼裝零件重量

150克

zui大零件高度

25mm

zui大零件尺寸

150mm*150mm

zui小引腳零件間距

0.3mm

zui小球狀零件(BGA)間距

0.3mm

zui小球狀零件(BGA)球徑

0.3mm

zui大零件貼裝精度(100QFP)

25um@IPC

貼片能力

300-400萬(wàn)點(diǎn)/日      

SMT、DIP生產(chǎn)線

圖片2.png

 


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